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吸塑盒包裝辦法大全

來源: 時間:2021-01-08 17:25:34 次數:


熱合封口:是一種吸塑廠包裝工藝,用封口機將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,構成吸卡包裝東莞吸塑廠。
超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,選用超聲波機產生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,構成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不光能夠封PVC、PETG資料,也能夠封PET資料,并且對封裝的產品沒有電磁損傷,特別合適電子產品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是距離的點狀,并且一般是每次只封一條直邊東莞長安吸塑廠。
高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機產生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,構成雙泡殼包裝。
吸塑包裝:選用吸塑廠工藝生產出塑料制品,并用相應的設備對產品進行封裝的總稱。吸塑包裝制品包含:泡殼、托盤、,同義詞還有:真空罩、泡罩等。吸塑包裝的首要長處是,節約原輔資料、重量輕、運送便利、密封性能好,契合環保綠色包裝的要求;能包裝任何異形產品,裝箱無需另加緩沖資料;被包裝產品透明可見,外形美觀,便于出售,并合適機械化、自動化包裝,便于現代化管理、節約人力、提高效率。抗靜電托盤是選用特別資料的吸塑及PP塑料制作而成,資料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。首要用途:消除靜電,很多用于電子器件及產品生產過程的周轉裝載、包裝、貯存以及運送。行業中又稱為防靜電托盤;托盤的高度一般在100mm以下;適用于精細電子元件周轉容器,依據客戶電子元件要求,所以對尺寸也有不同要求。

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